伝熱デバイス及び半導体装置の放熱装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三浦邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999182258
Publication number (International publication number)：2001015962
Application date： Jun. 28, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：

【要約】【目的】より放熱効果の高い放熱デバイス及びこれを利用した半導体装置の放熱装置を得る。【構成】宇宙航空素材用として開発された高強度高弾性の特定のピッチ系炭素繊維のうち、200W/mK以上の熱伝導率を示す炭素繊維を伝熱素材として用いる一方、曲げ強度が弱いという弱点と、導電性であるという問題点を解消するために、絶縁材料からなる保持担体と組み合わせ、その炭素繊維の両端部を吸放熱部とした伝熱デバイス。

Claim (excerpt)：

熱伝導率が200W/mK以上のピッチ系炭素繊維束からなる伝熱繊維束と;この伝熱繊維束を保持する絶縁材料からなる保持担体と;この保持担体に保持された伝熱繊維束の長さ方向の両端部にそれぞれ形成した吸放熱部と;を有することを特徴とする伝熱デバイス。

IPC (2)：

H05K 7/20 , H01L 23/36

FI (2)：

H05K 7/20 A , H01L 23/36 D

F-Term (9)：

5E322AA01 , 5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322BB03 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BB21 , 5F036BD11 , 5F036BD21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-318230 Applicant：株式会社東芝
特開平2-308559
半導体パッケージ用の熱伝プレート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-303450 Applicant：東燃株式会社, 京セラ株式会社

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