半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996331811
Publication number (International publication number)：1998168282
Application date： Dec. 12, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】ボイド性が少なく、耐半田クラックに優れた信頼性の高い半導体装置を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及びアルコキシシラン基とエポキシ基を有するシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)アルコキシシラン基とエポキシ基を有するシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08G 77/38 , C08L 83/06 , C08L 83/12 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 B , C08G 77/38 , C08L 83/06 , C08L 83/12 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-051698 Applicant：東芝ケミカル株式会社
エポキシ樹脂組成物、精密部品および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-342171 Applicant：東レ株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-205795 Applicant：住友ベークライト株式会社

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