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J-GLOBAL ID:200903027333687055
エポキシ樹脂組成物
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994205795
Publication number (International publication number):1996067742
Application date: Aug. 30, 1994
Publication date: Mar. 12, 1996
Summary:
【要約】【構成】 少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及びシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が70〜110°Cで、700〜3500ポイズであるインジェクション成形用エポキシ樹脂組成物。【効果】 可塑化溶融状態での熱安定性に優れ、インジェクション成形機のシリンダー内で可塑化溶融樹脂の粘度上昇が抑えられ、かつ金型内では急速に硬化するため成形加工性に優れている。又、スプルー・ランナーレス成形にも極めて適している。
Claim (excerpt):
(a)少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール樹脂硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填材及び(e)シランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、総エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が70〜110°Cで、700〜3500ポイズであることを特徴とするインジェクション成形用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5):
C08G 59/62 NJF
, C08L 63/00 NKT
, C08L 63/00 NKX
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-031783
Applicant:株式会社日立製作所
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特開昭61-113614
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特開昭61-296019
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特開平2-034626
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樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-146116
Applicant:住友ベークライト株式会社
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樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-175373
Applicant:住友ベークライト株式会社
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-065970
Applicant:住友ベークライト株式会社
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