積層型コモンモードチョークコイル

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000154279
Publication number (International publication number)：2001044033
Application date： May. 25, 2000
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】積層数を増加させることなく、高インピーダンスのコイルを作製でき、低背化が可能なこと、また積層ずれによる接続不良を抑制することを目的とする。【解決手段】絶縁層上に1ターン以上のスパイラル状の導体パターンを形成し、スルーホールを介して接続して第1及び第2のコイルを形成し、前記第1のコイル用の絶縁層と第2のコイル用の絶縁層とを交互に積層した積層型コモンモードチョークコイルであって、前記スパイラル状の導体パターンを接続する前記スルーホールの中心位置が、前記スルーホール直前の前記スパイラル状の導体パターンの中心線の連続線上から内側或いは外側にずれて形成されている。

Claim (excerpt)：

絶縁層上に1ターン以上のスパイラル状の導体パターンを形成し、この絶縁層を複数積層し、スルーホールを介して接続して第1のコイルを形成し、絶縁層上に1ターン以上のスパイラル状の導体パターンを形成し、この絶縁層を複数積層し、スルーホールを介して接続して第2のコイルを形成し、前記第1のコイル用の絶縁層と第2のコイル用の絶縁層とを交互に積層した積層型コモンモードチョークコイルであって、前記スパイラル状の導体パターンを接続する前記スルーホールの中心位置が、前記スルーホール直前の前記スパイラル状の導体パターンの中心線の連続線上から内側或いは外側にずれて形成されていることを特徴とする積層型コモンモードチョークコイル。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

薄型コイル部品とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-204286 Applicant：ティーディーケイ株式会社
特開昭61-115302
コイル装置及びトランス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-077175 Applicant：ティーディーケイ株式会社

Show all

Return to Previous Page