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J-GLOBAL ID:200903005231124346
窒化ガリウム系半導体発光素子の製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
畑中 芳実
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002243158
Publication number (International publication number):2004087565
Application date: Aug. 23, 2002
Publication date: Mar. 18, 2004
Summary:
【課題】インジウム組成が高く、結晶性の良好な発光層を有するダブルヘテロ構造を備えた、青色から緑色発光用の窒化ガリウム系半導体発光素子を製造する方法を提供する。【解決手段】本方法では、第1成長工程で、キャリアガスとして水素ガスを、窒素原料としてNH3 ガスを用い、MOCVD法により、成長温度約1000°Cで、n-GaN基板12上に、n-GaNバッファ層14、n-Al0.08Ga0.92Nクラッド層16、及びn-GaNガイド層18を、順次、成長させる。第2成長工程で、キャリアガスを窒素ガスに切り替え、成長温度を700°Cに下げて、n-In0.02Ga0.98N/n-In0.2 Ga0.8 N/n-In0.02Ga0.98NMQW活性層20を成長させる。次いで、第3成長工程で、キャリアガスを水素ガスに切り替えると同時に、NH3 ガスの供給を停止し、窒素原料としてジメチルヒドラジンを供給しながら、成長温度を800°Cにあげ、p-GaNガイド層22、p-Al0.07Ga0.93Nクラッド層24、及びp-GaNコンタクト層26を順次成長させる。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
基板上に、順次、MOCVD法により、インジウムを実質的に含まない第1の窒化ガリウム系化合物半導体層、インジウムを含有する第2の窒化ガリウム系化合物半導体層、及びインジウムを実質的に含まない第3の窒化ガリウム系化合物半導体層を含む積層構造を形成する工程を有する窒化ガリウム系半導体発光素子の製造方法において、
窒素原料としてNH3 を用い、900°Cを越える成長温度でMOCVD法により第1の窒化ガリウム系化合物半導体層を成長させる工程と、
次に、窒素原料としてNH3 を用い、900°C以下の第1の成長温度でMOCVD法により第2の窒化ガリウム系化合物半導体層を成長させる工程と、
次に、窒素原料としてNH3 以外の有機窒素化合物を用い、第1の成長温度以上900°C以下の成長温度でMOCVD法により第3の窒化ガリウム系化合物半導体層を成長させる工程と
を有することを特徴とする窒化ガリウム系半導体発光素子の製造方法。
IPC (3):
H01S5/343
, H01L21/205
, H01S5/323
FI (3):
H01S5/343 610
, H01L21/205
, H01S5/323 610
F-Term (18):
5F045AA04
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AC19
, 5F045AD11
, 5F045AD12
, 5F045AD14
, 5F045BB04
, 5F045CA12
, 5F045DA53
, 5F045DA54
, 5F073BA06
, 5F073CA07
, 5F073CB02
, 5F073DA05
, 5F073EA28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
-
半導体の成長方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-302069
Applicant:ソニー株式会社
-
窒化物系III-V族化合物半導体の製造方法および半導体素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-323303
Applicant:ソニー株式会社
-
窒素系III-V族化合物半導体の成長方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-151661
Applicant:ソニー株式会社
-
化合物半導体の成長方法及び化合物半導体発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-190818
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-118276
Applicant:富士通株式会社
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