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J-GLOBAL ID：200903005337861048

ポリプロピレンフィルムおよびフィルムコンデンサー

Inventor：
増田 順一

About 増田 順一

, 
田中 茂

About 田中 茂

, 
大倉 正寿

About 大倉 正寿


Applicant, Patent owner：
東レ株式会社

About 東レ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001239016
Publication number (International publication number)：2002154187
Application date： Aug. 07, 2001
Publication date： May. 28, 2002
Summary：
【要約】【課題】 包装用、コンデンサー用等に好適であり、かつリサイクル性にも優れたポリプロピレンフィルムを提供する。【解決手段】 メソペンタッド分率(mmmm)が90%以上のポリプロピレン樹脂層(B層)の少なくとも片面に、最大表面粗さRmaxと中心線平均表面粗さRaの比Rmax/Raが8〜16の範囲であって、標準面積当たりの突起個数SPcが10(個/0.1mm2)以上、結晶融解温度が150°C以上であるポリプロピレン樹脂層(A層)が積層されたことを特徴とするポリプロピレンフィルム。
Claim (excerpt)：
メソペンタッド分率が92〜99.5%のポリプロピレン樹脂層(B層)の少なくとも片面に、最大表面粗さRmaxと中心線平均表面粗さRaの比Rmax/Raが8〜16の範囲であって、標準面積当たりの突起個数SPcが10(個/0.1mm2)以上であるポリプロピレン樹脂層(A層)が積層されており、かつA層を構成する樹脂の結晶融解温度が150°C以上であることを特徴とするポリプロピレンフィルム。
IPC (2)：
B32B 27/32 ,  H01G 4/18 330
FI (2)：
B32B 27/32 E ,  H01G 4/18 330 C
F-Term (20)：
4F100AK07A ,  4F100AK07B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DD07B ,  4F100GB15 ,  4F100GB48 ,  4F100JA04B ,  4F100JA06B ,  4F100JL16 ,  4F100YY00B ,  5E082BC35 ,  5E082BC40 ,  5E082FF15 ,  5E082FG06 ,  5E082FG35 ,  5E082PP04 ,  5E082PP06 ,  5E082PP08 ,  5E082PP10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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