再剥離型粘着シート

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：鈴木崇生 , 梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003206670
Publication number (International publication number)：2005053998
Application date： Aug. 08, 2003
Publication date： Mar. 03, 2005
Summary：

【課題】基材フィルム上に粘着剤層が設けられた再剥離型粘着シートであって、半導体ウエハに貼り付けた状態で、加熱環境下におかれた場合にも、半導体ウエハの反りを防止することができる再剥離型粘着シートを提供すること。【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層が設けられている再剥離型粘着シートであって、基材フィルムと粘着剤層との間に、少なくとも1層の中間層を有し、中間層は、23°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が3.0×104 〜1.0×108 Paであり、かつ200°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が1.0×103 〜8.0×104 Paであることを特徴とする再剥離型粘着シート。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基材フィルム上に粘着剤層が設けられている再剥離型粘着シートであって、基材フィルムと粘着剤層との間に、少なくとも1層の中間層を有し、中間層は、23°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が3.0×104 〜1.0×108 Paであり、かつ200°Cにおける貯蔵弾性率(G’)が1.0×103 〜8.0×104 Paであることを特徴とする再剥離型粘着シート。

IPC (5)：

C09J7/02 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/68

FI (5)：

C09J7/02 Z , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/68 N , H01L21/78 M

F-Term (38)：

4J004AA01 , 4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA06 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA17 , 4J004AB06 , 4J004AB07 , 4J004BA03 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CA07 , 4J004CA08 , 4J004CC02 , 4J004FA08 , 4J040DF011 , 4J040DF021 , 4J040FA021 , 4J040FA271 , 4J040FA281 , 4J040FA291 , 4J040GA05 , 4J040GA23 , 4J040JB07 , 4J040MA10 , 4J040MB13 , 5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031EA02 , 5F031HA78 , 5F031MA22 , 5F031MA34 , 5F031MA35 , 5F031MA37 , 5F031MA38 , 5F031PA18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体ウエハ加工用粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-012678 Applicant：日東電工株式会社
ダイシング用粘着シートおよび切断片の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-183340 Applicant：日東電工株式会社
半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-012344 Applicant：三井化学株式会社

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