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J-GLOBAL ID:200903005939898635
複合磁性体、それを用いた回路基板、及びそれを用いた電子機器
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
,
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Agent (2):
池田 憲保
, 福田 修一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007105496
Publication number (International publication number):2008263098
Application date: Apr. 13, 2007
Publication date: Oct. 30, 2008
Summary:
【課題】高周波における比透磁率の低下を抑制し、電子部品、アンテナ等に適用した場合、波長短縮率を大きくできる複合磁性体を得ることである。【解決手段】金属元素を添加することによって、機械的応力により容易に塑性変形する複合磁性体の磁性粉末を得る。当該磁性粉末と分散媒体と混合した場合、分散媒体のせん断応力によって扁平化し、機械的応力によって結晶方向に対して塑性変形し、厚みが薄く且つアスペクト比が大きい扁平状磁性粉末が得られる。このようにして得られた扁平状磁性粉末は、反磁界が小さいため、結果として、比透磁率の低下を抑制できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
磁性粉末を絶縁性材料中に分散して構成される複合磁性体において、1.2GHz以下の周波数における複素透磁率の実部μr’が10よりも大きく、かつ損失正接tanδが0.3以下であることを特徴とする複合磁性体。
IPC (4):
H01F 1/44
, H05K 1/03
, H01F 1/20
, H01F 17/04
FI (4):
H01F1/28
, H05K1/03 610R
, H01F1/20
, H01F17/04 F
F-Term (12):
5E041AA07
, 5E041AA19
, 5E041AC05
, 5E041BB01
, 5E041BB03
, 5E041CA01
, 5E041NN01
, 5E041NN06
, 5E041NN15
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070BB03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (12)
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プリント配線用基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-194483
Applicant:住友電気工業株式会社
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磁性体含有絶縁体およびそれを用いた回路基板ならびに電子機器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-082653
Applicant:国立大学法人東北大学
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複合磁性材シート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-038122
Applicant:NECトーキン株式会社
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シート体、積層体、シート体が装着された製品およびシート体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-098496
Applicant:ニッタ株式会社
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特開平3-223401
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特開平3-278407
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軟磁性材料の製造方法、軟磁性部材および円筒鉄心
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-004387
Applicant:住友電気工業株式会社, トヨタ自動車株式会社
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圧粉磁芯及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-127309
Applicant:株式会社トーキン
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磁気シールド用粉末
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-077206
Applicant:三菱マテリアル株式会社, 大日本印刷株式会社, 日本電信電話株式会社
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透磁率の高い電波吸収複合材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-085615
Applicant:三菱マテリアル株式会社
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配線基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-007887
Applicant:ソニー株式会社, 高橋研
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磁性材料並びに磁気デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-127907
Applicant:高橋研, 株式会社機能材料科学研究所
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