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J-GLOBAL ID:200903005939898635

複合磁性体、それを用いた回路基板、及びそれを用いた電子機器

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 池田 憲保 ,  福田 修一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007105496
Publication number (International publication number):2008263098
Application date: Apr. 13, 2007
Publication date: Oct. 30, 2008
Summary:
【課題】高周波における比透磁率の低下を抑制し、電子部品、アンテナ等に適用した場合、波長短縮率を大きくできる複合磁性体を得ることである。【解決手段】金属元素を添加することによって、機械的応力により容易に塑性変形する複合磁性体の磁性粉末を得る。当該磁性粉末と分散媒体と混合した場合、分散媒体のせん断応力によって扁平化し、機械的応力によって結晶方向に対して塑性変形し、厚みが薄く且つアスペクト比が大きい扁平状磁性粉末が得られる。このようにして得られた扁平状磁性粉末は、反磁界が小さいため、結果として、比透磁率の低下を抑制できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
磁性粉末を絶縁性材料中に分散して構成される複合磁性体において、1.2GHz以下の周波数における複素透磁率の実部μr’が10よりも大きく、かつ損失正接tanδが0.3以下であることを特徴とする複合磁性体。
IPC (4):
H01F 1/44 ,  H05K 1/03 ,  H01F 1/20 ,  H01F 17/04
FI (4):
H01F1/28 ,  H05K1/03 610R ,  H01F1/20 ,  H01F17/04 F
F-Term (12):
5E041AA07 ,  5E041AA19 ,  5E041AC05 ,  5E041BB01 ,  5E041BB03 ,  5E041CA01 ,  5E041NN01 ,  5E041NN06 ,  5E041NN15 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BB03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (12)
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