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J-GLOBAL ID:200903006289033355

配線基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 舘野 千惠子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005007887
Publication number (International publication number):2005286306
Application date: Jan. 14, 2005
Publication date: Oct. 13, 2005
Summary:
【課題】GHz帯の高周波信号を低損失で伝送することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、絶縁体12と、該絶縁体12中に分散された磁性ナノ粒子11とからなる。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
絶縁体と、該絶縁体中に分散された磁性ナノ粒子とからなることを特徴とする配線基板。
IPC (1):
H05K1/03
FI (1):
H05K1/03 610R
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (10)
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