Pat
J-GLOBAL ID:200903006294948140
急激な金属-絶縁体転移半導体物質を利用した2端子半導体素子及びその製造方法
Inventor:
,
,
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
吉武 賢次
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
, 高橋 佳大
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004381971
Publication number (International publication number):2006032898
Application date: Dec. 28, 2004
Publication date: Feb. 02, 2006
Summary:
【課題】 急激な金属-絶縁体転移半導体物質を利用した2端子半導体素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の実施の一形態に係る2端子半導体素子は、第1電極膜と、第1電極膜上に配置される2eV以下のエネルギーギャップと正孔準位内の正孔とを有する急激な金属-絶縁体転移半導体物質膜と、急激な金属-絶縁体転移半導体物質膜上に配置される第2電極膜と、を備えている2端子半導体素子である。これによれば、第1電極膜と第2電極膜との間に印加される電界によって急激な金属-絶縁体転移半導体物質膜では、構造的な相転移ではない正孔ドーピングによる急激な金属-絶縁体転移が発生する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
第1電極膜と、
前記第1電極膜上に配置される2eV以下のエネルギーギャップと正孔準位内の正孔とを有する急激な金属-絶縁体転移半導体有機又は無機物質膜と、
前記急激な金属-絶縁体転移半導体有機又は無機物質膜上に配置される第2電極膜と、
を備えていることを特徴とする2端子半導体素子。
IPC (4):
H01L 49/02
, H01L 27/105
, H01L 21/824
, H01L 51/05
FI (3):
H01L49/02
, H01L27/10 447
, H01L29/28
F-Term (6):
5F083FZ10
, 5F083HA02
, 5F083JA36
, 5F083JA38
, 5F083JA39
, 5F083JA60
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
米国特許第5,687,112号公報
-
米国特許第6,624,463号公報
Cited by examiner (4)