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J-GLOBAL ID:200903006302609628
小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
角田 嘉宏
, 古川 安航
, 西谷 俊男
, 幅 慶司
, 内山 泉
, 是枝 洋介
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002546465
Publication number (International publication number):2004537182
Application date: Oct. 22, 2001
Publication date: Dec. 09, 2004
Summary:
シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージが開示されている。シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージは、トランスデューサ部と、基板と、カバーから構成されている。基板は、凹部が形成された上面を有する。トランスデューサ部は、基板の上面に取り付けられて、トランスデューサ部の後部ボリュームがトランスデューサ部と基板間に形成されている凹部の少なくとも一部に重なっている。カバーはトランスデューサ部上に配置され開口部を有する。
Claim (excerpt):
少なくとも一つの層が導電性材料から成り、少なくとも一つの層が絶縁材料から成る複数の層を有する印刷回路基板と、
導電層を有するカバーと、
ハウジング内に取り付けられたトランスデューサ部とを備え、
前記印刷回路基板と前記カバーは前記ハウジングの少なくとも一部を形成し、前記ハウジングは信号を受け取る開口部と電磁妨害を遮断する内側ライニングを有し、前記内側ライニングは前記導電層と前記少なくとも一つの導電性材料の層を有する、マイクロフォンパッケージ。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (5):
5D017BC15
, 5D017BC20
, 5D021CC04
, 5D021CC17
, 5D021CC19
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン及びこれに用いられるケース
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-028799
Applicant:京セラ株式会社, ホシデン株式会社
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エレクトレットコンデンサマイクロホン
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-063647
Applicant:松下電器産業株式会社
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弾性表面波素子実装回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-183253
Applicant:松下電器産業株式会社
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センサ装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-131960
Applicant:松下電工株式会社
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Cited by examiner (4)