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J-GLOBAL ID：200903006302609628

小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法

Inventor：
ミナービーニ, アンソニー ディー.

About ミナービーニ, アンソニー ディー.


Applicant, Patent owner：
ノウレス エレクトロニクス, リミテッド ライアビリティ カンパニー

About ノウレス エレクトロニクス, リミテッド ライアビリティ カンパニー


Agent (6)： 角田 嘉宏 ,  古川 安航 ,  西谷 俊男 ,  幅 慶司 ,  内山 泉 ,  是枝 洋介
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2002546465
Publication number (International publication number)：2004537182
Application date： Oct. 22, 2001
Publication date： Dec. 09, 2004
Summary：
シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージが開示されている。シリコンコンデンサマイクロフォンパッケージは、トランスデューサ部と、基板と、カバーから構成されている。基板は、凹部が形成された上面を有する。トランスデューサ部は、基板の上面に取り付けられて、トランスデューサ部の後部ボリュームがトランスデューサ部と基板間に形成されている凹部の少なくとも一部に重なっている。カバーはトランスデューサ部上に配置され開口部を有する。
Claim (excerpt)：
少なくとも一つの層が導電性材料から成り、少なくとも一つの層が絶縁材料から成る複数の層を有する印刷回路基板と、 導電層を有するカバーと、 ハウジング内に取り付けられたトランスデューサ部とを備え、 前記印刷回路基板と前記カバーは前記ハウジングの少なくとも一部を形成し、前記ハウジングは信号を受け取る開口部と電磁妨害を遮断する内側ライニングを有し、前記内側ライニングは前記導電層と前記少なくとも一つの導電性材料の層を有する、マイクロフォンパッケージ。
IPC (2)：
H04R19/04 ,  H04R1/02
FI (2)：
H04R19/04 ,  H04R1/02 106
F-Term (5)：
5D017BC15 ,  5D017BC20 ,  5D021CC04 ,  5D021CC17 ,  5D021CC19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (4)
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