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J-GLOBAL ID：200903041394442279

センサ装置及びその製造方法

Inventor：
鈴木 俊之

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松山 純

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大谷 隆児

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武藤 正英

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中村 良光

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森 秀夫

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小林 義信

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Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

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Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996131960
Publication number (International publication number)：1997318650
Application date： May. 27, 1996
Publication date： Dec. 12, 1997
Summary：
【要約】【課題】 部品点数を少なくしてセンサを薄型化、小型化することができるセンサ装置及びその製造方法を提供し、更には、センサを安価に製造できるセンサ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 箱状の成形基台2に開放された凹所1を形成し、前記凹所1の内面を含む成形基台2の表面に所定のパターンの導電膜を形成し、前記凹所1にセンサ用素子4を接合し、成形基台2を蓋5で密閉した。
Claim (excerpt)：
箱状の成形基台に開放された凹所を形成し、前記凹所の内面を含む成形基台の表面に所定のパターンの導電膜を形成し、前記凹所にセンサ用素子を接合し、成形基台を蓋で密閉してなることを特徴とするセンサ装置。
IPC (4)：
G01P 15/09 ,  G01L 9/08 ,  H01L 29/84 ,  H01L 41/08
FI (4)：
G01P 15/09 ,  G01L 9/08 ,  H01L 29/84 Z ,  H01L 41/08 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (23)
  • 圧電センサ及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-137613   Applicant：ティーディーケイ株式会社
  • 加速度センサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-346735   Applicant：株式会社村田製作所
  • 加速度センサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-295100   Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
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