Pat
J-GLOBAL ID：200903006522186191

研磨装置及びこの研磨装置で用いられる研磨パッド、並びに研磨方法

Inventor：
鈴木 恵友

About 鈴木 恵友


Applicant, Patent owner：
株式会社半導体先端テクノロジーズ

About 株式会社半導体先端テクノロジーズ


Agent (1)： 高田 守 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000285401
Publication number (International publication number)：2002093758
Application date： Sep. 20, 2000
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：
【要約】【課題】 段差緩和性の高い研磨装置、研磨パッド、研磨方法を提供する。【解決手段】 半導体基板3上に形成された被研磨物31の凹凸形状に応じて部分的に電気伝導性が変動し得る研磨パッド1に対して、半導体基板3を押し付けながら、電解液、砥粒、及び薬液成分を含有する研磨液41を半導体基板3と研磨パッド1の間に供給し、被研磨物31の化学的機械的研磨を行う。それとともに、半導体基板3と、研磨パッド1の裏面1bに設けられた電極5との間に、電圧印加部6から電圧を印加することにより、被研磨物31の電解研磨を行う。
Claim (excerpt)：
部分的に電気伝導率が変動し得る研磨パッドと、半導体基板を保持するとともに、この半導体基板を前記研磨パッドの表面に押し付ける保持板と、前記半導体基板と前記研磨パッドの間に、電解液、砥粒、及び薬液成分を含有する研磨液を供給する研磨液供給部と、前記研磨パッドの裏面に設けられた電極と、前記半導体基板と、前記電極との間に電圧を印加する電圧印加部と、を備えることを特徴とする研磨装置。
IPC (6)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 621 ,  B23H 5/08 ,  B24B 37/00 ,  C25F 3/16
FI (8)：
H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 621 D ,  B23H 5/08 ,  B24B 37/00 C ,  B24B 37/00 H ,  C25F 3/16 D
F-Term (13)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058BB02 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C059AA02 ,  3C059AB01 ,  3C059GC01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM