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J-GLOBAL ID：200903006538757580

樹脂製接合品の製造方法、成形用金型および樹脂接合品

Inventor：
北 裕一郎

About 北 裕一郎

, 
林 賢一

About 林 賢一


Applicant, Patent owner：
日本電産サンキョー株式会社

About 日本電産サンキョー株式会社


Agent (1)： 横沢 志郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006173044
Publication number (International publication number)：2008000995
Application date： Jun. 22, 2006
Publication date： Jan. 10, 2008
Summary：
【課題】金型成形で製造した樹脂部材同士を接合した場合でも、確実に接合を行うことができる樹脂製接合品の製造方法、該製造方法で用いる成形用金型、当該製造方法により製造した樹脂製接合品を提供すること。【解決手段】樹脂製接合品を製造するのに用いる樹脂部材10、20を金型成形する際、樹脂部材10、20の接合面11、21には、エジェクトピン500、600に起因するバリ18、28が発生するが、かかるバリ18、28を凹部14、24の底部で発生させる。このため、第1の樹脂部材10と第2の樹脂部材20との間には、バリ18、28に起因する隙間が発生しないので、第1の樹脂部材10と第2の樹脂部材20とを確実に接合することができる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
第1の樹脂部材および第2の樹脂部材を各々金型成形する成形工程と、前記第1の樹脂部材および前記第2の樹脂部材の接合面同士を接合する接合工程とを有する樹脂製接合品の製造方法において、 前記成形工程で前記第1の樹脂部材および/または前記第2の樹脂部材を成形する金型部材では、前記接合面を形成するための型面に、当該接合面に凹部を形成する突起が形成されているとともに、当該突部の形成領域内にエジェクトピンが位置していることを特徴とする樹脂製接合品の製造方法。
IPC (5)：
B29C 33/44 ,  B29C 33/42 ,  B29C 65/48 ,  B29C 69/02 ,  B29C 45/40
FI (5)：
B29C33/44 ,  B29C33/42 ,  B29C65/48 ,  B29C69/02 ,  B29C45/40
F-Term (31)：
4F202AA21 ,  4F202AC01 ,  4F202AC03 ,  4F202AC05 ,  4F202AG03 ,  4F202AG28 ,  4F202AH63 ,  4F202AR07 ,  4F202CA01 ,  4F202CA09 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK12 ,  4F202CK53 ,  4F202CK85 ,  4F202CM02 ,  4F211AA21 ,  4F211AD05 ,  4F211AD24 ,  4F211AM33 ,  4F211TA03 ,  4F211TA13 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TH06 ,  4F211TH23 ,  4F211TQ01 ,  4F213WA08 ,  4F213WA15 ,  4F213WA43 ,  4F213WB01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)

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