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J-GLOBAL ID：200903006614387509

被検査物の撮像装置および半導体パッケージの検査装置

Inventor：
鈴木 保良

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中川路 良彦

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猪本 徹

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木村 和之

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東 正志

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Applicant, Patent owner：
株式会社小松製作所

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Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997157049
Publication number (International publication number)：1998148517
Application date： Jun. 13, 1997
Publication date： Jun. 02, 1998
Summary：
【要約】【課題】撮像手段までの光路長の異なる複数の被検査対象を1台の撮像手段で撮像するに際し、全ての被検査対象に対して焦点を同時に合わせることができるようにして、撮像に要する時間を短縮すると共に、撮像エリアの全領域で高品質の撮像画像を得ることができるようにする。【解決手段】この発明では、撮像手段からの撮像距離の異なる複数の被検査対象を撮像する被検査物の撮像装置において、前記被検査物体と撮像手段との間の光路中に、前記各撮像距離長の差を吸収する所定の屈折率および厚さを有する光透過性光学部材を介在させるようにしたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
撮像手段からの撮像距離の異なる複数の被検査対象を撮像する被検査物の撮像装置において、前記被検査物体と撮像手段との間の光路中に、前記各撮像距離長の差を吸収する所定の屈折率および厚さを有する光透過性光学部材を介在させるようにしたことを特徴とする被検査物の撮像装置。
IPC (3)：
G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  H04N 7/18
FI (3)：
G01B 11/24 K ,  G01N 21/88 E ,  H04N 7/18 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
  • 特開昭64-086532
  • 特開昭63-066445
  • 特開平1-295141
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