Pat
J-GLOBAL ID：200903006815960070
半導体評価装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006103913
Publication number (International publication number)：2007278781
Application date： Apr. 05, 2006
Publication date： Oct. 25, 2007
Summary：
【課題】試験対象であって、高周波ノイズを出力する試験器と接続される半導体装置側の入力端子の選択を自動的に行うことが可能な半導体評価装置を提供する。 【解決手段】 直接電力注入法により、高周波ノイズを被評価IC30に注入するDPI試験器10と、高周波ノイズが注入されたときの被評価IC30の特性を計測する計測器40とを備える半導体評価装置において、DPI試験器10の出力端子15と被評価IC30の複数の入力端子33とに接続され、出力端子15を、一の入力端子33に接続した状態から、他の入力端子33に接続した状態へ切り替える切り替え器20として、高周波リレー22が、複数個、電気的に、直列接続され、各記高周波リレー22自体の接続状態の組み合わせを変更することにより、DPI試験器10の出力端子15に電気的に接続される被評価IC30の入力端子33を選択するものを用いる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
高周波ノイズを発生させる高周波ノイズ発生手段(11)と、半導体装置(30)の複数の入力端子(33)のうち、いずれかの前記入力端子と電気的に接続される出力端子(15)とを有し、前記高周波ノイズ発生手段によって発生させた高周波ノイズを、前記出力端子を介して、試験対象である前記入力端子に注入する試験器(10)と、
前記出力端子と前記複数の入力端子との間に接続され、前記出力端子を、前記複数の入力端子(33)のうちの一の試験対象に接続した状態から、前記複数の入力端子(33)のうちの他の試験対称に接続した状態へ切り替える切り替え手段(20)と、
前記半導体装置に電気的に接続され、前記高周波ノイズが注入されたときの前記半導体装置の特性を計測する計測手段(40)とを備える半導体評価装置であって、
前記切り替え手段(20)は、一端子(23)を、他の複数の端子(24)のいずれか1つと電気的に接続している状態から、残りの端子(24)のいずれか1つに電気的に接続した状態へ切り替える高周波用スイッチング素子(22)が、複数個、電気的に、直列接続された構成であり、各前記高周波用スイッチング素子の前記接続状態の組み合わせを変更することにより、前記出力端子に電気的に接続される前記入力端子を選択するようになっており、
各前記高周波用スイッチング素子の切り替えを制御する制御手段(50)を有することを特徴とする半導体評価装置。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (14)：
2G036AA10
, 2G036AA28
, 2G036BB09
, 2G036BB12
, 2G036CA01
, 2G036CA09
, 2G132AB08
, 2G132AE11
, 2G132AE22
, 2G132AG01
, 2G132AG09
, 2G132AL11
, 2G132AL18
, 2G132AL35
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (5)
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Article cited by the Patent：
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