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J-GLOBAL ID：200903006970904585

微細加工装置

Inventor：
時田 俊伸

About 時田 俊伸


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (2)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003337561
Publication number (International publication number)：2005108975
Application date： Sep. 29, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：
【課題】 従来よりも精度良く原版と被転写基板とを位置合わせすることが可能な微細加工装置を提供すること。【解決手段】 原版と被転写基板とを接触させて転写する微細加工装置において、前記原版と前記被転写基板との相対的な位置合わせを行う補正駆動手段と、前記原版と前記被転写基板との相対的な位置ずれを計測するアライメント計測手段と、を有し、前記アライメント計測手段で計測した前記位置ずれを補正駆動手段で補正することを特徴とする構成とした。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
原版と被転写基板とを接触させて転写する微細加工装置において、 前記原版と前記被転写基板との相対的な位置合わせを行う補正駆動手段と、 前記原版と前記被転写基板との相対的な位置ずれを計測するアライメント計測手段と、を有し、 前記アライメント計測手段で計測した前記位置ずれを補正駆動手段で補正することを特徴とする微細加工装置。
IPC (2)：
H01L21/027 ,  G03F9/00
FI (4)：
H01L21/30 502D ,  G03F9/00 H ,  H01L21/30 506 ,  H01L21/30 510
F-Term (9)：
5F046AA28 ,  5F046BA01 ,  5F046BA02 ,  5F046BA10 ,  5F046EA07 ,  5F046EB03 ,  5F046EB10 ,  5F046FA17 ,  5F046FC05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
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