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J-GLOBAL ID：200903007248578459

半導体製造装置、液処理装置、及び液処理装置の運転方法

Inventor：
出口 雅敏

About 出口 雅敏

, 
福田 雄二

About 福田 雄二


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 井上 俊夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001196758
Publication number (International publication number)：2003017384
Application date： Jun. 28, 2001
Publication date： Jan. 17, 2003
Summary：
【要約】【課題】 筐体により区画される基板の搬送空間内に飛散するパーティクルの量を監視し、パーティクルの検出量に応じて対策をとることで製品の歩留まりを向上させる技術を提供すること。【解決手段】 塗布ユニットの外装体をなす筐体内に、回転自在なウエハ保持部を設け、該ウエハ保持部にて基板であるウエハWを水平保持し、その側周をカップにて囲い、ウエハWを回転させると共に上方から塗布液を供給して該ウエハ表面に塗布膜を形成する。カップ外側にはパーティクル検出手段6が設けられており、塗布膜形成時に生じる塗布液成分のパーティクルの量を検出し、該検出量が設定値以上になるとアラームを発し、その後排気手段における排気流量を上昇させ飛散したパーティクルを塗布ユニットから速やかに排出する。
Claim (excerpt)：
半導体基板が置かれる雰囲気を区画形成する筐体と、この筐体内に設けられ、半導体基板に対して所定の処理を行う処理ユニットと、この処理ユニットに対して半導体基板の受け渡しを行う搬送手段と、前記雰囲気に清浄な気体の気流を形成する手段と、前記雰囲気内を浮遊するパーティクルを検出するためのパーティクル検出部と、このパーティクル検出部にて検出したパーティクルの量が設定値を越えたとき、アラームを発する警報手段と、を備えることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (5)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502
FI (5)：
B05C 11/08 ,  B05D 3/00 D ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/30 564 C
F-Term (37)：
2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025FA15 ,  2H096AA25 ,  2H096CA14 ,  2H096GA29 ,  2H096LA16 ,  4D075AC64 ,  4D075AC73 ,  4D075AC79 ,  4D075AC94 ,  4D075AC97 ,  4D075CA47 ,  4D075DA08 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AA10 ,  4F042BA13 ,  4F042BA16 ,  4F042BA22 ,  4F042DE01 ,  4F042DE10 ,  4F042DH02 ,  4F042EB04 ,  4F042EB24 ,  5F046JA06 ,  5F046JA08 ,  5F046JA15 ,  5F046JA16 ,  5F046LA07 ,  5F046LA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
  • 半導体製造方法及び半導体製造装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-251099   Applicant：松下電子工業株式会社
  • 特開平3-207468
  • 特開平3-207468
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