半導体製造方法及び半導体製造装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996251099
Publication number (International publication number)：1998097972
Application date： Sep. 24, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】回転処理中に発生し、カップ上方に浮遊したミストが、回転処理ユニットからウエハを搬出中に、ウエハ上に付着してしまい、製品歩留まりを低下させるという課題を有していた。【解決手段】回転処理ユニット8内のミスト量を検出する手段として、ミスト量計測装置13を設け、ミスト量の測定結果から、回転処理ユニット8内のウエハ1の搬送のタイミングを制御することにより、ミスト量計測装置13の測定結果が所定量より小さくなった時点以降にカップ3外へのウエハ1の搬送を開始することにより、ウエハ1へのミスト付着を防止することができ、半導体装置製造における歩留まり向上、品質向上および生産性向上を実現することができる。

Claim (excerpt)：

ウエハ上に薬液を滴下するノズルと、ウエハをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャックと、前記スピンチャックの周囲を覆い上部が開口し、下部に排気管が接続されたカップを内包する回転処理ユニットを備えた半導体製造装置による半導体製造方法であって、前記回転処理ユニット内にミスト量を計測する手段を設置し、ウエハ上に薬液滴下および回転処理後、前記ミスト量計測装置により回転処理ユニット内のミスト量の計測を開始し、前記ミスト量計測装置の測定結果が所定量より小さくなった時点以降に前記カップ外へのウエハ搬送を開始することを特徴とする半導体製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/027 , B05C 11/08

FI (3)：

H01L 21/30 564 C , B05C 11/08 , H01L 21/30 569 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平3-006811
特開昭63-262842
特開昭64-064217

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