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J-GLOBAL ID：200903007268313559

超電導板状体の接続方法及びその接続部

Inventor：
小西 昌也

About 小西 昌也


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (4)： 中野 稔 ,  服部 保次 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003207672
Publication number (International publication number)：2005063695
Application date： Aug. 18, 2003
Publication date： Mar. 10, 2005
Summary：
【課題】薄膜超電導体の接続を、接続抵抗を減らし、かつコンパクトに、作業性良く接続できる接続方法である。【解決手段】基材1上に超電導薄膜2が形成されてなる超電導板状体3の接続方法であって、接続対象である2つの超電導板状体3,3′の超電導薄膜表面の一部が互いに接触するように組み合わせ、かつ当該接触した双方の超電導薄膜2,2′の結晶方位がほぼ一致するように位置調整した後、該超電導薄膜2,2′が接触する部分に続く薄膜面に、前記超電導薄膜と同種の超電導薄膜4,4′を堆積させることを特徴とする超電導板状体の接続方法である。接続する超電導薄膜4、4′には導電性の保護膜6,6′を形成し、その上から樹脂若しくはセラミック接着剤7、7′で覆うとより好ましい。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
基材上に超電導薄膜が形成されてなる超電導板状体の接続方法であって、接続対象である2つの超電導板状体の超電導薄膜表面の一部が互いに接触するように組み合わせ、かつ当該接触した双方の超電導薄膜の結晶方位がほぼ一致するように位置調整した後、該超電導薄膜が接触している部分に続く薄膜面に、前記超電導薄膜と同種の超電導薄膜を堆積させることを特徴とする超電導板状体の接続方法。
IPC (2)：
H01R4/68 ,  H01R43/00
FI (2)：
H01R4/68 ,  H01R43/00 Z
F-Term (17)：
5E051GA04 ,  5E051GA06 ,  5E051GA09 ,  5E051GB10 ,  5G321AA01 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321BA05 ,  5G321CA21 ,  5G321CA24 ,  5G321CA46 ,  5G321CA50 ,  5G321DA08 ,  5G321DB35 ,  5G321DB37 ,  5G321DB39 ,  5G321DB41
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 高周波部材
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-323521   Applicant：株式会社東芝
  • 特開平4-002669
  • 酸化物超電導導体の接続方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-133857   Applicant：株式会社フジクラ, 中部電力株式会社
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