ワイヤソー用切削油

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：細田芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998126428
Publication number (International publication number)：1999323376
Application date： May. 08, 1998
Publication date： Nov. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】取扱いが簡便なワイヤソー用切削油及びワイヤソー用切削油組成物、並びに排水処理が簡便なウエハーの洗浄方法を提供すること。【解決手段】水で20倍に希釈したときに0〜100°Cの曇点を有する非イオン性界面活性剤を60重量%以上、水4重量%以下を含有したワイヤソー用切削油、該ワイヤソー用切削油と砥粒とを含有したワイヤソー用切削油組成物、該ワイヤソー用切削油組成物を用いてワイヤソーでインゴットを切断して得られるウエハーを水で洗浄し、生じた排水を該排水中に含有される非イオン性界面活性剤の曇点以上に加熱して油相と水相に分離し、該非イオン性界面活性剤を含有する油相を排水より分離するウエハーの洗浄方法。

Claim (excerpt)：

水で20倍に希釈したときに0〜100°Cの曇点を有する非イオン性界面活性剤を60重量%以上、水4重量%以下を含有してなるワイヤソー用切削油。

IPC (6)：

C10M173/02 , C10M129/18 , C10M175/04 , C11D 1/722 , C10N 20:00 , C10N 40:22

FI (4)：

C10M173/02 , C10M129/18 , C10M175/04 , C11D 1/722

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

切削液及びワークの切断方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-213428 Applicant：信越半導体株式会社
スライスしたウエハー又は板状物の洗浄剤組成物および洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-053813 Applicant：花王株式会社
特開平3-181598

Show all

Return to Previous Page