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J-GLOBAL ID：200903007875441949

透光性電磁波シールド部材の製造方法

Inventor：
近藤 康彦

About 近藤 康彦

, 
杉谷 信

About 杉谷 信

, 
西林 純

About 西林 純


Applicant, Patent owner：
住友ゴム工業株式会社

About 住友ゴム工業株式会社


Agent (2)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002275422
Publication number (International publication number)：2004111822
Application date： Sep. 20, 2002
Publication date： Apr. 08, 2004
Summary：
【課題】輪転式凹版オフセット印刷による高速印刷を利用し、透光性と電磁波シールドに優れた透光性電磁波シールド部材を安価に製造する方法を提供する。【解決手段】輪転印刷方式により、凹版胴63に供給されたペーストインキをブランケット61に受理させ、次いでブランケット61と圧胴67との間に透明フィルム2を通してペーストインキを透明フィルムに転写させることにより電磁波シールドパターンを印刷するに際し、前記のペーストインキ受理時の印圧をA、前記のインキ転写時の印圧をBとするとき、B>Aの条件でパターンを印刷し、硬化後、前記パターンの表面のみに金属被膜を設けることにより、線幅5〜40μm、膜厚0.5〜50μmの電磁波シールドパターンを形成する。【選択図】図6
Claim (excerpt)：
輪転印刷方式により、凹版胴に供給されたペーストインキをブランケットに受理させ、次いでブランケットと圧胴との間に透明フィルムを通すことによりブランケット胴のペーストインキを透明フィルムに転写させて電磁波シールドパターンを印刷するに際して、 表面ゴムがインキ離型性に優れたシリコーンゴムよりなるブランケットを用いて、ブランケットにペーストインキを受理させるときの印圧をAとし、ペーストインキを透明フィルムに転写させるときの印圧をBとするとき、B>Aの条件でストライプ状または格子状の電磁波シールドパターンを印刷し、 次いで、このパターンを硬化した後、そのパターンの表面に金属被膜を設けることにより、線幅が5〜40μmで膜厚が0.5〜50μmからなる電磁波シールドパターンを形成する、ことを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
IPC (3)：
H05K9/00 ,  B41M1/10 ,  B41M3/00
FI (3)：
H05K9/00 V ,  B41M1/10 ,  B41M3/00 Z
F-Term (18)：
2H113AA04 ,  2H113BA03 ,  2H113BB08 ,  2H113BB22 ,  2H113BC12 ,  2H113CA17 ,  2H113DA04 ,  2H113DA64 ,  2H113DA66 ,  2H113EA01 ,  2H113EA04 ,  2H113EA07 ,  2H113FA48 ,  5E321AA04 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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