研磨装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：渡邉勇 , 堀田信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006139857
Publication number (International publication number)：2006231517
Application date： May. 19, 2006
Publication date： Sep. 07, 2006
Summary：

【課題】ケミカルの使用を抑制しつつ、研磨後のウエハの洗浄や排液処理の負荷を減少させ、かつ効率的に研磨を行なう研磨装置を提供する。【解決手段】被研磨材を保持するトップリング14と、イオン交換体を有する研磨部材10,24と、研磨液を供給するための研磨液供給手段32,30,26と、研磨液中に電界を形成するための電源20を有する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

被研磨材を保持するトップリングと、イオン交換体を有する研磨部材と、研磨液を供給するための研磨液供給手段と、研磨液中に電界を形成するための電源を有することを特徴とする研磨装置。

IPC (4)：

B24B 37/00 , B24B 57/02 , H01L 21/304 , C25F 7/00

FI (6)：

B24B37/00 Z , B24B37/00 H , B24B37/00 K , B24B57/02 , H01L21/304 621B , C25F7/00 M

F-Term (6)：

3C047FF08 , 3C047GG20 , 3C058AA07 , 3C058AC04 , 3C058CB03 , 3C058DA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

ポリシング制御方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-196027 Applicant：スピードファムコーポレイション
半導体装置の製造方法及び半導体製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-170303 Applicant：株式会社東芝
加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-172282 Applicant：株式会社ディスコ

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