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J-GLOBAL ID：200903007976929470

配線基板とその製造方法

Inventor：
村田 晴彦

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長谷川 勝彦

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秋田 直幸

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松浦 泰成

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木村 幸広

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Applicant, Patent owner：
日本特殊陶業株式会社

About 日本特殊陶業株式会社


Agent (1)： 足立 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996206186
Publication number (International publication number)：1998075038
Application date： Aug. 05, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：
【要約】【課題】 樹脂配線基板等において、導体配線層間のマイグレーションや短絡を防ぎ、パターンに従って導体配線層を確実に形成して配線不良を防ぎ、側部絶縁層と導体配線層の間に隙間も生じず、シミやクラックの発生を防止する。【解決手段】 下部絶縁層(基板)2と、該下部絶縁層2の上面に形成された側部絶縁層4と、該側部絶縁層4に側面を接し且つ上記下部絶縁層2の上面に形成された導体配線層6を有し、上記導体配線層6の底面と前記下部絶縁層2の上面との界面、及び導体配線層6の側面と上記側部絶縁層4の側面との界面にそれぞれメッキ用触媒核8を有する配線基板1。該配線基板1の上面全体に層間絶縁層12を形成し、該層間絶縁層12の上面に側部絶縁層14と、底面及び側面にメッキ用触媒核18を有する導体配線層16を形成すると共に、上記層間絶縁層12に設けた貫通孔20内に、上下の導体配線層6,16間を接続するビア22を形成し、該ビア22の側面にもメッキ用触媒核18を有する多層の配線基板10。
Claim (excerpt)：
下部絶縁層と、この下部絶縁層の上面に形成された側部絶縁層と、この側部絶縁層に側面を接し且つ前記下部絶縁層の上面に形成された導体配線層とを有し、前記導体配線層の底面と下部絶縁層の上面との界面、及び前記導体配線層の側面と側部絶縁層の側面との界面に、メッキ用触媒核を有することを特徴とする配線基板。
IPC (3)：
H05K 3/10 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38
FI (3)：
H05K 3/10 E ,  H05K 3/18 B ,  H05K 3/38 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
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