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J-GLOBAL ID：200903008238970764

ウェハ研磨装置用テーブル

Inventor： 奥田 裕次 ,  馬嶋 一隆
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999185333
Publication number (International publication number)：2001009707
Application date： Jun. 30, 1999
Publication date： Jan. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 製造に困難を伴わないにもかかわらず、耐熱性、耐熱衝撃性、耐摩耗性等に優れ、しかも半導体ウェハの大口径化・高品質化に対応可能なウェハ研磨装置用テーブルを提供すること。【解決手段】 ウェハ研磨装置1は、テーブル2及びウェハ保持プレート6を備える。プレート6の保持面6aに保持されている半導体ウェハ5は、テーブル2の上部にある研磨面2aに摺接される。テーブル2は、セラミックス製基材11A,11Bを複数枚積層した構造を有する。基材11A,11Bの界面には流体流路12が形成される。各基材11A,11Bのうち上側に位置するものほど、熱伝導率の値が相対的に大きくなるように設定されている。

Claim (excerpt)：

ウェハ研磨装置を構成しているウェハ保持プレートの保持面に保持されている半導体ウェハが摺接される研磨面をその上部に有するテーブルにおいて、複数枚積層されたセラミックス製基材の界面に流体流路を備えるとともに、前記各基材のうち上側に位置するものほど、熱伝導率の値が等しい、もしくは相対的に大きくなるように設定されていることを特徴とするウェハ研磨装置用テーブル。

IPC (2)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/04 A ,  H01L 21/304 622 F

F-Term (7)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058AA18 ,  3C058AB08 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨用定盤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-114633   Applicant：不二越機械工業株式会社
• ポリッシング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-055504   Applicant：株式会社荏原製作所
• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-154834   Applicant：東芝セラミックス株式会社