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Pat
J-GLOBAL ID:200903008245182313

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999333996
Publication number (International publication number):2001156117
Application date: Nov. 25, 1999
Publication date: Jun. 08, 2001
Summary:
【要約】【課題】 エッチング処理装置内において、フィルムをエッチング液にてエッチング処理して、配線パターンを形成する際に、配線パターンの線幅の仕上がりが均一で、電気諸特性、機械的強度などの良好な電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、ならびにそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置を提供する。【解決手段】 絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記フィルムの上方に配置され、エッチング液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズルを、フィルムの送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に往復揺動して、エッチング処理することを特徴とする。
Claim (excerpt):
絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記フィルムの上方に配置され、エッチング液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズルを、前記フィルムの送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に往復揺動して、エッチング処理することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
F-Term (2):
5F044MM48 ,  5F044MM49
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平4-079226

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