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J-GLOBAL ID：200903008255756326

配線基板及びその製造方法

Inventor：
大田 賢一

About 大田 賢一

, 
林 桂

About 林 桂


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001164634
Publication number (International publication number)：2002204043
Application date： May. 31, 2001
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】配線層の絶縁シートへの埋設させるとともに、高密度パターンの配線層の配線幅のばらつきが少なく、また隣接する配線層間の短絡などの発生のない高い信頼性の配線基板を得る。【解決手段】転写シート13の一面に形成された金属箔14をエッチング処理して、底角が0〜45°の略台形形状の断面を有する最小配線間隔が30μm以下のパターンの配線層16を形成し、転写シート13を軟質の絶縁シート11の表面に圧接後、転写シート13を剥離して、配線層16を絶縁シート11の表面に埋設形成した後、絶縁シート11表面に形成された配線層16の底角が45〜85°になるまで、絶縁シート11および配線層16の表面か、または配線層の表面のみを選択的に除去する。
Claim (excerpt)：
絶縁基板の表面に、金属箔からなる配線層が埋設形成されてなる配線基板であって、前記配線層のパターンにおける最小配線間隔が30μm以下であって、前記配線層が略逆台形形状からなるとともに、該略逆台形形状における底角が45°〜85°であることを特徴とする配線基板。
IPC (5)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/46
FI (6)：
H05K 1/02 J ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/22 E ,  H05K 3/46 G ,  H01L 23/12 N
F-Term (45)：
5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CD05 ,  5E338EE23 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC62 ,  5E343DD56 ,  5E343EE43 ,  5E343EE52 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343ER51 ,  5E343ER52 ,  5E343FF08 ,  5E343GG08 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD11 ,  5E346EE04 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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