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J-GLOBAL ID：200903008408297830

導電部を備えた保持リング

Inventor： マネンス アントイン ピー ,  シュラウチ スレシュ ,  ドゥボウスト アライン ,  ワング ヤン ,  チェン リアング ユー ,  ルイ フェング キュー ,  バターフィールド ポウル ディー ,  マブリエブ ラシッド
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 安齋 嘉章
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2007513299
Publication number (International publication number)：2007537052
Application date： May. 11, 2005
Publication date： Dec. 20, 2007
Summary：

電気化学機械的処理で使用する保持リングを記載する。保持リングは導電部と非導電部とを備えた一般的に環状体を有する。非導電部は、研磨中、基板と接触する。研磨中、導電部を電気的にバイアスすることで、従来の電気化学機械的処理システムで起こりがちであったエッジ効果を低減する。

Claim (excerpt)：

上面と下面を有する導電部と、 内径面の少なくとも一部を形成する基板接触部とを含み、基板接触部は絶縁材料で形成され、研磨処理中に研磨面と接触するように構成されている電気化学機械的処理用の保持リング。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304

FI (4)：

B24B37/00 Z ,  B24B37/04 E ,  H01L21/304 622G ,  H01L21/304 621D

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ワークピースを平坦化する方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-064938   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 化学的機械研磨装置及びウェーハ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-131325   Applicant：株式会社東京精密
• 研磨方法、研磨装置及び半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-152415   Applicant：ソニー株式会社