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J-GLOBAL ID：200903008646109651

アンダーフィル用ポリイミド樹脂

Inventor：
石川 誠治

About 石川 誠治

, 
山本 茂

About 山本 茂


Applicant, Patent owner：
宇部興産株式会社

About 宇部興産株式会社


Agent (1)： 羽鳥 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998331687
Publication number (International publication number)：2000154250
Application date： Nov. 20, 1998
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：
【要約】【課題】 ポリイミドフィルムとの濡れ性が良好で半導体チップとポリイミド基板との狭い間隙に容易に充填でき、ポリイミド基板及び半導体チップとの密着性も良好で且つ硬化後にクラックが発生せず、しかも得られた硬化膜が優れた電気的特性と半田耐熱性を併有し、バンプ間の金属のマイグレーションの発生を防止できると共に半導体接点を補強し得る、アンダーフィル材を提供すること。【解決手段】 下記成分(a)、(b)及び(c)を含有し、粘度が500センチポイズ以下であるアンダーフィル材。(a)特定のポリイミドシロキサン成分を特定量含有するポリイミド樹脂100重量部(b)エポキシ樹脂2〜30重量部(c)高沸点溶媒50〜140重量部
Claim (excerpt)：
下記〔化1〕の一般式(1)で示されるポリイミドシロキサン成分40〜80モル%、下記〔化2〕の一般式(2)で示されるポリイミド成分5〜50モル%及び下記〔化3〕の一般式(3)で示されるポリイミド成分残部(各成分の合計100モル%)からなるアンダーフィル用ポリイミド樹脂。【化1】【化2】【化3】
IPC (4)：
C08G 73/10 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/08 ,  H01B 3/30
FI (4)：
C08G 73/10 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 79/08 B ,  H01B 3/30
F-Term (44)：
4J002CD05X ,  4J002CM04W ,  4J002EP016 ,  4J002EU016 ,  4J002EU026 ,  4J002EU116 ,  4J002EV206 ,  4J002GQ05 ,  4J043PA04 ,  4J043PC066 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA85 ,  4J043SB04 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UB021 ,  4J043UB121 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA41 ,  4J043ZB47 ,  5G305AA11 ,  5G305AA13 ,  5G305AB24 ,  5G305AB34 ,  5G305AB36 ,  5G305BA09 ,  5G305BA18 ,  5G305CA15 ,  5G305CA21 ,  5G305CA26 ,  5G305CA46 ,  5G305CA51 ,  5G305CA54 ,  5G305CD12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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