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J-GLOBAL ID：200903008748960860

混載実装構造体及び混載実装方法並びに電子機器

Inventor： 下川 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  石田 寿治 ,  芹沢 弘二 ,  中塚 哲也
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999344937
Publication number (International publication number)：2001168519
Application date： Dec. 03, 1999
Publication date： Jun. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】 鉛フリーはんだを用いたリフロー・フローの混載実装において、部品の耐熱性の範囲内ではんだ付けでき、フローはんだ付け時にリフローはんだ付部の剥離を起こさないようにする。【解決手段】 基板2のA面で、リフローはんだ付けによって電子部品3a,3bを表面接続実装し、次いで、基板2のB面で、フローはんだ付けにより、A面側の電子部品6aのリード10を電極7にフローはんだ付けして接続実装する。ここで、A面側でリフローはんだ付けに用いるはんだ5は、Sn-(1.5〜3.5wt%)Ag-(0.2〜0.8wt%)Cu-(0〜4wt%)In-(0〜2wt%)Biの組成で構成される鉛フリーはんだであり、また、B面側でフローはんだ付けに用いるはんだ8は、Sn-(0〜3.5wt%)Ag-(0.2〜0.8wt%)Cuの組成で構成される鉛フリーはんだを用いる。

Claim (excerpt)：

配線基板の一方の面に、Sn-Ag-Cu、あるいはこれにIn,Biのうち1種以上を添加した鉛フリーはんだを用い、リフローソルダリングで電子部品を表面接続実装し、該配線基板の他の面に、Sn-Ag-Cuの3元系で構成される鉛フリーはんだを用い、フローソルダリングで他の電子部品を接続実装したことを特徴とする混載実装構造体。

IPC (9)：

H05K 3/34 508 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18 ,  B23K101:42

FI (7)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  B23K101:42 ,  H01L 25/14 Z

F-Term (7)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319BB01 ,  5E319CC22 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電子部品の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-033791   Applicant：株式会社デンソー
• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-024850   Applicant：石川金属株式会社
• 無鉛はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-006795   Applicant：株式会社豊田中央研究所, 大豊工業株式会社