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J-GLOBAL ID：200903052100777954

無鉛はんだ合金

Inventor： 高尾 尚史 ,  長谷川 英雄 ,  田中 靖久 ,  神谷 荘司 ,  吉良 俊彦 ,  横田 雄司 ,  吉留 大輔
Applicant, Patent owner： 株式会社豊田中央研究所 ,  大豊工業株式会社
Agent (1)： 大川 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997006795
Publication number (International publication number)：1998193169
Application date： Jan. 17, 1997
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】Sn-Ag系はんだ合金の融点をさらに下げるとともにコストの上昇を抑え、良好な濡れ性と、室温はもとより高温下においても良好な機械的性質と、を兼ね備えた無鉛はんだ合金の提供を目的とする。【解決手段】本発明の無鉛はんだ合金は、1重量%以上5重量%以下のAgと、それぞれ0.1重量%以上14重量%以下および0.1重量%以上10重量%以下で両者の合計が15重量%以下のBiおよびInと、0.1重量%以上2重量%以下のCuと、を含み、残部がSnと不可避不純物とからなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

1重量%以上5重量%以下のAgと、それぞれ0.1重量%以上14重量%以下および0.1重量%以上10重量%以下で両者の合計が15重量%以下のBiおよびInと、0.1重量%以上2重量%以下のCuと、を含み、残部がSnと不可避不純物とからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-143905   Applicant：松下電器産業株式会社
• はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-023547   Applicant：松下電器産業株式会社
• はんだ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-018048   Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (3)

• 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-143905   Applicant：松下電器産業株式会社
• はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-023547   Applicant：松下電器産業株式会社
• はんだ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-018048   Applicant：松下電器産業株式会社