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J-GLOBAL ID：200903008996711117

受動素子を備えた配線板の製造方法、受動素子を備えた配線板

Inventor： 福岡 義孝 ,  芹澤 徹 ,  八木 裕 ,  島田 修 ,  平井 浩之 ,  山口 雄二
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社 ,  ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002160763
Publication number (International publication number)：2003092460
Application date： May. 31, 2002
Publication date： Mar. 28, 2003
Summary：

【要約】【課題】 改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法、そのような受動素子を備えた配線板を提供すること。【解決手段】 それぞれ第1の面および第2の面を有する第1および第2の金属箔の少なくともいずれか一方の第1の面に抵抗ペーストおよび/または誘電体ペーストを塗布する工程と、第1の金属箔の第1の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第1の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第2の金属箔の第1の面側を配置する工程と、これらの配置された第1の金属箔、絶縁板、および第2の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第1の金属箔および/または第2の金属箔をパターニングする工程とを具備する。

Claim (excerpt)：

それぞれ第1の面および第2の面を有する第1および第2の金属箔の少なくともいずれか一方の前記第1の面に抵抗ペーストおよび/または誘電体ペーストを塗布する工程と、前記第1の金属箔の前記第1の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第1の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第2の金属箔の前記第1の面側を配置する工程と、前記配置された第1の金属箔、絶縁板、および第2の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、前記形成された両面配線板の前記第1の金属箔および/または前記第2の金属箔をパターニングする工程とを具備することを特徴とする、受動素子を備えた配線板の製造方法。

IPC (6)：

H05K 1/16 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (11)：

H05K 1/16 C ,  H05K 1/16 B ,  H05K 1/16 D ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N

F-Term (64)：

4E351AA03 ,  4E351BB03 ,  4E351BB05 ,  4E351BB09 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD24 ,  4E351GG07 ,  4E351GG09 ,  4E351GG20 ,  5E317AA21 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC23 ,  5E317CC25 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E317GG20 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA14 ,  5E346AA15 ,  5E346AA27 ,  5E346AA28 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC21 ,  5E346CC25 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346DD09 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346DD44 ,  5E346DD45 ,  5E346EE09 ,  5E346EE20 ,  5E346FF24 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH06 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH24 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33 ,  5E346HH40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平4-127492
  
• 配線板用電気検査治具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-219750   Applicant：株式会社東芝
• 実装用印刷配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-244458   Applicant：株式会社東芝
• 圧電トランス及び電源装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-236825   Applicant：太陽誘電株式会社
• 特開昭61-265898
  
• プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-350500   Applicant：株式会社東芝