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J-GLOBAL ID：200903009341438112

半導体デバイスのパッケージ方法および半導体デバイスのパッケージ

Inventor：
ジン スング キム

About ジン スング キム


Applicant, Patent owner：
エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド

About エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド


Agent (1)： 中村 純之助 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995207022
Publication number (International publication number)：1996181275
Application date： Aug. 14, 1995
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：
【要約】【課題】2チップ以上の多層積層が可能で、工程が単純容易で自動化と量産に適し、費用節減が可能な、半導体デバイスのパッケージ方法および半導体デバイスのパッケージを提供する。【解決手段】ウェーハのボンディングパッドに接着用ソルダバンプを取付ける工程と、ウェーハを個々のチップに切断する工程と、チップ22,23をソルダバンプを介してインタフェースボード21に取付ける工程と、インタフェースボード21とリードフレームとを結合する工程と、インタフェースボード21のワイヤボンドパッドとリードフレームのインナリード24との間を導線25によってワイヤボンディングする工程と、樹脂26でモルディングする工程とを含む半導体デバイスのパッケージ方法及び同方法による半導体デバイスのパッケージとからなる。
Claim (excerpt)：
半導体デバイスのパッケージ方法において、ウェーハのボンディングパッドに接着用ソルダバンプを取付ける工程と、上記ウェーハを個々のチップに切断し、上記チップを上記ソルダバンプを介してインタフェースボードに取付ける工程と、上記インタフェースボードとリードフレームとを結合する工程と、上記インタフェースボードのワイヤボンドパッドと上記リードフレームのインナリードとの間をワイヤボンディングする工程と、モルディングする工程と、を含むことを特徴とする半導体デバイスのパッケージ方法。
IPC (3)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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