ボンディング用リボン

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高山道夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998356833
Publication number (International publication number)：2000183099
Application date： Dec. 16, 1998
Publication date： Jun. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 20GHz以上の通過周波数帯域を確保することができ、かつ、従来のリボンボンディング装置の構造を大幅に変更することなく装着し使用することが可能なボンディング用リボンを提供すること。【解決手段】ボンディング用リボン1は、信号線パターン3の両側に第1のグランド線パターン4をギャップG1の間隔をおいて平行に配置し、その上に絶縁性樹脂テープ2を密着させて構成してあり、スプール7に巻き取ってリボンボンディング装置に供給できる形態としてある。本例示のボンディング用リボン1の構造は、いわゆるコプレーナ線路構造の高周波線路であり、絶縁性樹脂テープ2の比誘電率を4.5、厚さを12μm、信号線パターン3と第1のグランド線パターン4の厚さを10μmとして、信号線パターン3のパターン幅Wを100μmとした場合には、ギャップG1を14μmとすると線路の特性インピーダンスは50Ωとなる。

Claim (excerpt)：

半導体素子、配線基板、パッケージ等の電極端子を相互に接続するためのボンディング用リボンであって、信号線パターン(3)と、該信号線パターン(3)の両側に2つの第1のグランド線パターン(4)を所定間隔で平行に配置し、それらの上に絶縁性樹脂テープ(2)を密着させてなることを特徴とするボンディング用リボン。

F-Term (2)：

5F044AA02 , 5F044FF00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

高周波信号用配線及びそのボンディング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-112234 Applicant：三菱電機株式会社
特開昭64-084625
平行ストリップラインケーブルの接続端子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-111805 Applicant：株式会社村田製作所

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