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J-GLOBAL ID：200903009874137300

多層ビルドアップ配線板

Inventor：
広瀬 直宏

About 広瀬 直宏


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999094725
Publication number (International publication number)：2000294925
Application date： Apr. 01, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：
【要約】【課題】 配線パターン及び層間樹脂絶縁層の厚みの均質性に優れる多層ビルドアップ配線板を提供する。【解決手段】 配線パターン58Sの回りにダミー導体58Dを配設しているので、導体層を電解めっきにより形成する際に、電界が集中せず、また、オーバエッチングにならず、配線パターン58Sを所定の厚み及び幅に形成することができる。このため、孤立している配線パターンと、密集部分の配線パターンとを均一な厚みに形成することが可能になり、更に、該配線パターン58S上層の層間樹脂絶縁層150の厚みを均一にできるので、多層ビルドアップ配線板の電気特性を高めることができる。
Claim (excerpt)：
層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してなる多層ビルドアップ配線板において、前記導体層を構成する配線パターンの回りにダミー導体を配設したことを特徴とする多層ビルドアップ配線板。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (3)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 N
F-Term (24)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC31 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF12 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11 ,  5E346HH21 ,  5E346HH26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • プリント配線板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-300506   Applicant：イビデン株式会社
  • 絶縁層の形成方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-037745   Applicant：イビデン株式会社
  • 配線基板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-207436   Applicant：株式会社日立製作所
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