表面処理装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：千明武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002223712
Publication number (International publication number)：2004060032
Application date： Jul. 31, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：

【課題】例えば被処理物の電気メッキ処理工程に好適で、反応槽内における撹拌器の設置を省略し、反応槽の小形軽量化と低廉化を図れるとともに、反応槽内での各表面処理流体の撹拌を精密に行なえ、被処理物に対する種々の表面処理を良好かつ合理的に行なえ、イオン供給の均一化と良質なメッキの仕上りを得られる表面処理装置を提供すること。【解決手段】被処理物38を収容可能な反応槽30に表面処理流体を導入し、前記被処理物を表面処理可能にした表面処理装置であること。前記表面処理流体を前記被処理物38の少なくとも一側に噴出可能にする。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

被処理物を収容可能な反応槽に表面処理流体を導入し、前記被処理物を表面処理可能にした表面処理装置において、前記表面処理流体を前記被処理物の少なくとも一側に噴出可能にしたことを特徴とする表面処理装置。

IPC (3)：

C25D17/00 , C25D5/08 , C25D21/00

FI (5)：

C25D17/00 F , C25D17/00 E , C25D17/00 J , C25D5/08 , C25D21/00 Z

F-Term (9)：

4K024CB01 , 4K024CB11 , 4K024CB12 , 4K024CB13 , 4K024CB15 , 4K024CB18 , 4K024DA03 , 4K024DA04 , 4K024DB10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開平2-043399
電着レジストの形成法および電着レジスト形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-296861 Applicant：大日本印刷株式会社
膜被覆粉体の連続製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-122227 Applicant：日鉄鉱業株式会社, 中塚勝人

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