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J-GLOBAL ID：200903010301746610

非接触型ICカード

Inventor：
室原 勝

About 室原 勝


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002001920
Publication number (International publication number)：2003203214
Application date： Jan. 09, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：
【要約】【課題】 非接触型ICカードを複数枚重ねあわせたときにも通信に与える影響を軽減する。【解決手段】 絶縁基板11の周辺部に固着したアンテナコイル14の両端に接続した電極17,19と絶縁基板11から構成するコンデンサおよび受信された信号電波に基づいて生成された電力で受信信号の演算処理を行うとともに、該演算結果を外部に返信するための送受信部を有し、該送受信部の一部をアンテナコイル14の両端に接続した集積回路15とにより非接触状態でデータ通信を行う。電極17,19と絶縁基板11から構成するコンデンサをアンテナコイル14の外側に配置する。これにより、複数枚の非接触型ICカードを重ね合わせた場合でも、コンデンサの構成の一部をなす導電性の電極17,19がアンテナコイル14の内側に配置されることがないことから、良好なデータ通信を実現できる。
Claim (excerpt)：
絶縁基板と、前記絶縁基板の外周部に固着したアンテナコイルと、受信した信号電波に基づいて生成された電力で受信信号の演算処理を行うとともに、該演算結果を外部に返信するための送受信部を有し、該送受信部の一部を前記アンテナコイルの両端に接続した集積回路と、前記絶縁基板の前記アンテナコイルの外側に固着するとともに、前記アンテナコイルの一端に接続した第1の電極と、前記第1の電極と前記絶縁基板を挟んで対向配置して前記絶縁基板に固着するとともに、前記アンテナコイルの他端に接続した第2の電極とを具備してなることを特徴とする非接触型ICカード。
IPC (3)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H
F-Term (9)：
2C005MA19 ,  2C005NA09 ,  5B035AA11 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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