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J-GLOBAL ID：200903010683402797

ダイヤフラム及びダイヤフラムポンプ並びにダイヤフラムの製造方法

Inventor：
正木 康史

About 正木 康史

, 
川口 達治

About 川口 達治


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000079522
Publication number (International publication number)：2001263486
Application date： Mar. 22, 2000
Publication date： Sep. 26, 2001
Summary：
【要約】【目的】 流量及び圧力の大きな小型のダイヤフラムホンプを提供する。【構成】 誘電分極により延伸する電歪ポリマーからなる薄膜部11の上下面に、例えばスパッタリングなどの物理蒸着法によって薄膜状の電極部12を形成して、本発明に係るダイヤフラム10を得る。このとき、電極部12を薄膜部11よりも小さく形成し、薄膜部11の周縁領域に電極部12の形成されていない固定領域14を設ける。このダイヤフラム10を排気路2及び吸気路3が形成された筐体1の上面に載置し、当該ダイヤフラム10に張力を掛けながら、固定領域14を筐体1の側面に接合して、本発明に係るダイヤフラムポンプAを得る。
Claim (excerpt)：
誘電分極により延伸する電歪ポリマーからなる薄膜部と、当該薄膜部の上下面に備えられた電極部とを具備することを特徴とするダイヤフラム。
IPC (4)：
F16J 3/02 ,  F04B 37/02 ,  F04B 43/02 ,  F04B 45/04
FI (11)：
F16J 3/02 B ,  F16J 3/02 A ,  F16J 3/02 C ,  F16J 3/02 D ,  F04B 37/02 B ,  F04B 43/02 B ,  F04B 43/02 C ,  F04B 43/02 D ,  F04B 45/04 B ,  F04B 45/04 C ,  F04B 45/04 D
F-Term (48)：
3H076AA23 ,  3H076BB50 ,  3H076CC35 ,  3H076CC51 ,  3H076CC55 ,  3H077AA01 ,  3H077AA11 ,  3H077BB10 ,  3H077CC02 ,  3H077CC07 ,  3H077CC08 ,  3H077CC09 ,  3H077CC11 ,  3H077DD06 ,  3H077DD11 ,  3H077EE01 ,  3H077EE02 ,  3H077EE03 ,  3H077EE16 ,  3H077EE21 ,  3H077EE23 ,  3H077EE26 ,  3H077EE34 ,  3H077EE40 ,  3H077FF07 ,  3H077FF08 ,  3H077FF09 ,  3H077FF10 ,  3H077FF12 ,  3H077FF13 ,  3H077FF14 ,  3H077FF22 ,  3H077FF23 ,  3H077FF33 ,  3H077FF34 ,  3H077FF36 ,  3H077FF43 ,  3H077FF44 ,  3H077FF60 ,  3J045AA02 ,  3J045AA06 ,  3J045AA14 ,  3J045BA03 ,  3J045BA04 ,  3J045CA07 ,  3J045CA20 ,  3J045DA10 ,  3J045EA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (11)
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Cited by examiner (11)
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