積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995233742
Publication number (International publication number)：1996138941
Application date： Sep. 12, 1995
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】ノイズ対策部品などデジタル機器の小型・薄型化に伴う高密度実装回路に数多く使用されている、積層型セラミックチップインダクタの高インピーダンス化と低導体抵抗化を両立し、かつ低積層化により、信頼性向上と低コスト化を目的とする。【構成】電鋳法により形成した巻回コイル状メッキ導体2,5をそれぞれシート状磁性体層1,6に転写するとともに、シート状磁性体層3に設けた貫通孔4を介して、巻回コイル状メッキ導体2と5を接続することにより、低積層化、高インピーダンス化および低導体抵抗化を同時に実現できる。

Claim (excerpt)：

少なくとも一対の絶縁層と、この少なくとも一対の絶縁層に挟持されたコイル状導体線路を構成する少なくとも1つの導体パターンとを有し、この少なくとも1つの導体パターンは電鋳法により形成されている積層型セラミックチップインダクタ。

IPC (3)：

H01F 17/00 , C25D 1/00 381 , H01F 41/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

積層電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-247295 Applicant：太陽誘電株式会社
特開昭59-163813
特開平2-196406

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