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J-GLOBAL ID：200903011089001509

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
茂木 直樹

About 茂木 直樹


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999306771
Publication number (International publication number)：2001123046
Application date： Oct. 28, 1999
Publication date： May. 08, 2001
Summary：
【要約】【課題】 充填性が良好で金線変形が少なく、成形時の離型性に優れ、かつ耐半田クラック性及び信頼性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に10〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1は、炭素数1〜4のアルキル基を示し、aは0〜3の整数、R2、R3は、炭素数1〜4のアルキル基を示し、b、cは0〜4の整数で、互いに同一であっても異なっていてもよい。m、nは平均値で、m、nはいずれも1〜10の正数)
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に10〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1は、炭素数1〜4のアルキル基を示し、aは0〜3の整数、R2、R3は、炭素数1〜4のアルキル基を示し、b、cは0〜4の整数で、互いに同一であっても異なっていてもよい。m、nは平均値で、m、nはいずれも1〜10の正数)
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
F-Term (49)：
4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC072 ,  4J002CD041 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN067 ,  4J002EU117 ,  4J002EW147 ,  4J002EW177 ,  4J002EX000 ,  4J002EY017 ,  4J002FA086 ,  4J002FA096 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD142 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AE05 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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