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Pat
J-GLOBAL ID:200903011133974749

金箔灸

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003183529
Publication number (International publication number):2004351162
Application date: May. 26, 2003
Publication date: Dec. 16, 2004
Summary:
【課題】従来のかんや灸のように痛みや熱さが無く、かんや灸と同様の効果が得られる健康用品を提供する。【解決手段】厚めの金箔(歯科用の厚さ10ミクロン程度の金箔)を小さい孔の開いた通気性の良い医療用粘着テープ(100ミクロン程度の厚さ)に貼りつけ、直径約6mmの円形に切り抜き、それを直径12mm程度の医療用粘着テープに貼りつけたもの。厚さ10ミクロン程度の金箔を直径6mm程度の大きさに切抜くのは至難の技である。医療用粘着テープの使用がこの問題を解決した。さらに黒鉛、石墨片岩など遠赤外線を発する鉱物の粉末に酢酸ビニール系接着剤を混和して厚さ0.5mm程度に延ばし、これを直径3mm程度の円形に切抜く。これを上記金箔に貼りつける。尚、金箔灸の大きさは用途に応じて自由に調整可能である。【選択図】図2
Claim (excerpt):
厚めの金箔を円形に切り抜き、小さい孔の開いた通気性のよい医療用粘着テープに貼り、これを鍼灸のつぼに貼りつける事を目的とする。
IPC (2):
A61H39/00 ,  A61N5/06
FI (2):
A61H39/00 F ,  A61N5/06 A
F-Term (15):
4C082PA01 ,  4C082PC09 ,  4C082PE08 ,  4C082PG02 ,  4C082PJ12 ,  4C082PJ13 ,  4C101BA04 ,  4C101BA10 ,  4C101BB05 ,  4C101BB06 ,  4C101BC02 ,  4C101BD21 ,  4C101BD22 ,  4C101BD26 ,  4C101EB05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • RLエネルギ-増幅器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-182710   Applicant:有限会社祐氣会
  • 健康皮膚当て接具
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-231072   Applicant:植野泰夫
  • 花粉症ツボ刺激貼付剤
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-388496   Applicant:須田武男
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