ウェハ研磨装置用テーブル、半導体ウェハの研磨方法、半導体ウェハの製造方法、積層セラミックス構造体

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：恩田博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999168522
Publication number (International publication number)：2000354956
Application date： Jun. 15, 1999
Publication date： Dec. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】製造に困難を伴わないにもかかわらず、耐熱性、耐熱衝撃性、耐摩耗性等に優れ、しかも半導体ウェハの大口径化・高品質化に対応可能なウェハ研磨装置用テーブルを提供すること。【解決手段】このテーブル2は、ウェハ研磨装置1の一部を構成する。ウェハ保持プレート6の保持面6aに保持されている半導体ウェハ5は、テーブル2の研磨面2aに摺接される。このテーブル2は、珪化物セラミックスまたは炭化物セラミックスからなる基材11を複数枚積層した状態で、各基材11同士を接着層14を介して接合したものである。基材11の接合界面には流体流路12が設けられている。

Claim (excerpt)：

ウェハ研磨装置を構成しているウェハ保持プレートの保持面に保持されている半導体ウェハが摺接される研磨面を有するテーブルにおいて、珪化物セラミックスまたは炭化物セラミックスからなる基材が複数枚積層され、かつ前記基材の界面に流体流路を備えるウェハ研磨装置用テーブル。

IPC (3)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/04 A , B24B 37/00 J , H01L 21/304 622 R

F-Term (6)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AC04 , 3C058CB01 , 3C058CB10 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

研磨用定盤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-114633 Applicant：不二越機械工業株式会社
応力緩衝金属層を有する金属とセラミックスの接合体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-069986 Applicant：日本特殊陶業株式会社
特開平2-088482

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