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J-GLOBAL ID：200903011301005919

放熱スペーサー

Inventor： 池田 和義 ,  澤 博昭
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998107284
Publication number (International publication number)：1999307699
Application date： Apr. 17, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】高柔軟性でかつ高熱伝導性を有する放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】平均粒子径0.3〜1μmの酸化亜鉛粉末:平均粒子径10〜50μmの窒化珪素粉末の体積比が0.5:9.5〜3:7である熱伝導性フィラー40〜60体積%と、付加重合型液状シリコーン固化物60〜40体積%とを含み、熱伝導率2W/m・K以上、アスカーC硬度50以下であることを特徴とする放熱スペーサー。

Claim (excerpt)：

平均粒子径0.3〜1μmの酸化亜鉛粉末:平均粒子径10〜50μmの窒化珪素粉末の体積比が0.5:9.5〜3:7である熱伝導性フィラー40〜60体積%と、付加重合型液状シリコーン固化物60〜40体積%とを含み、熱伝導率2W/m・K以上、アスカーC硬度50以下であることを特徴とする放熱スペーサー。

IPC (4)：

H01L 23/373 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08L 83/04

FI (4)：

H01L 23/36 M ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08L 83/04