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J-GLOBAL ID：200903011737624460

レジスト除去用洗浄液及びそれを用いた電子部品製造用基材の製造方法

Inventor： 佐藤 充 ,  長塚 直美 ,  永澤 耕一 ,  島井 太 ,  原田 光治
Applicant, Patent owner： 東京応化工業株式会社
Agent (1)： 阿形 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996124835
Publication number (International publication number)：1997269601
Application date： May. 20, 1996
Publication date： Oct. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】 引火点が高く、人体に無害で、かつ短時間の処理で膨潤を生じることなく垂直なレジスト断面を形成することができ、裏面への回り込みによるトラブルのないレジスト除去用洗浄液を得る。【解決手段】 塩基性物質及び所望により防食剤を水性溶媒に溶解し、25°Cにおける表面張力を35〜70dyne/cmに調整してレジスト除去用洗浄液とする。

Claim (excerpt)：

塩基性物質を溶解した水性溶媒から成り、25°Cにおける表面張力が35〜70dyne/cmであることを特徴とするレジスト除去用洗浄液。

IPC (4)：

G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/308

FI (4)：

G03F 7/42 ,  H01L 21/304 341 L ,  H01L 21/308 E ,  H01L 21/30 572 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半導体表面処理液
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-221488   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
• 特表平1-502059
  
• 特開昭60-147736
  
• レジスト形成用塗布物あるいはレジストの洗浄除去用溶剤及びそれを使用する電子部品製造用基材の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-305496   Applicant：東京応化工業株式会社
• ポジ型レジスト用剥離液
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-083582   Applicant：東京応化工業株式会社