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J-GLOBAL ID:200903011793150420
画像表示装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡崎 謙秀 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997323186
Publication number (International publication number):1999161197
Application date: Nov. 25, 1997
Publication date: Jun. 18, 1999
Summary:
【要約】【課題】 光発光素子からでる光の減衰を低下し、集光率を向上させる構造とすることにより、発光量を増加させることなく輝度を向上させる画像表示装置を提供すること。また、光発光素子周囲にある電極を無くし、小型発光モジュールを実現する。【解決手段】 光発光素子1の電極2を、回路基板7と接する面のみに構成することにより、発光した光が電極に遮られることが無い。また、回路基板7とガラス基板13に挟まれた構造とすることにより、光発光素子1の周囲に電極が無くなり、素子近傍に反射板を形成することが可能になる。
Claim (excerpt):
光発光素子の全ての電極を回路基板に接する1面に設け、回路基板上の電極と電気的接合し、回路基板上へ光発光素子を実装したことを特徴とする画像表示装置。
IPC (2):
FI (3):
G09F 9/33 R
, G09F 9/33 W
, H01L 33/00 N
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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発光ダイオード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-159692
Applicant:シャープ株式会社
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発光ダイオードチップ、その台座、及び発光ダイオード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-173902
Applicant:日立電線株式会社
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特開昭60-074686
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特開昭58-056442
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半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-283317
Applicant:松下電子工業株式会社
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発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-192135
Applicant:松下電子工業株式会社
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チップ型半導体発光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-283316
Applicant:松下電子工業株式会社
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特開昭57-005082
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特開平2-201396
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