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J-GLOBAL ID:200903011793837418
セラミックス部品
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001375237
Publication number (International publication number):2003176188
Application date: Dec. 10, 2001
Publication date: Jun. 24, 2003
Summary:
【要約】【課題】 静電気が帯電することのない低熱膨張、高剛性を有するセラミックス部品とそれを用いた構造部品を提供する。【解決手段】 ユークリプタイト25〜90質量%、並びに窒化珪素及び/又は炭化珪素10〜75質量%の割合からなり、ヤング率が130GPa以上、10〜40°Cの熱膨張率が1×10-6以下の低熱膨張、高ヤング率のセラミックス表面にアルミニウムの導電性膜を形成して半導体製造装置用として好適なセラミックス部品を得る。
Claim (excerpt):
ユークリプタイトが25〜90質量%、並びに窒化珪素及び/又は炭化珪素が10〜75質量%からなるセラミックスにより構成されるセラミックス部品であって、該セラミックスの表面をイオンボンバード処理した後に、該表面に非磁性金属からなる導電性膜を具備させたことを特徴とするセラミックス部品。
IPC (3):
C04B 41/88
, C04B 35/19
, H01L 21/68
FI (3):
C04B 41/88 J
, H01L 21/68 N
, C04B 35/18 A
F-Term (13):
4G030AA47
, 4G030AA52
, 4G030AA63
, 4G030BA02
, 4G030BA18
, 4G030GA35
, 4G030HA25
, 5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA10
, 5F031MA27
, 5F031PA21
Patent cited by the Patent: