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J-GLOBAL ID：200903011833732665

非接触ICカード及びその製造方法

Inventor：
深尾 隆三

About 深尾 隆三

, 
菊地 裕二

About 菊地 裕二


Applicant, Patent owner：
日立マクセル株式会社

About 日立マクセル株式会社


Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998229767
Publication number (International publication number)：2000057295
Application date： Aug. 14, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：
【要約】【課題】 薄形にして安価に製造可能な非接触ICカードを提供する、このような非接触ICカードを高能率に、しかも接着剤層に気泡を巻き込むことなく表面の平坦度が高くなるように製造する方法を提供する。【解決手段】 基板13にICチップ11及びアンテナコイル12を搭載してなる回路モジュール14のICチップ実装面に、接着剤層15を介してカバーシート16を接着する。回路モジュールのICチップ実装面にカバーシートを接着する際、まず回路モジュールとカバーシートとを低温かつ低加圧力でロールプレスし、しかる後に、これらの接合体を高温かつ高加圧力で静圧プレスする。
Claim (excerpt)：
ICチップ及び無線通信用のアンテナコイルが基板上に設けられた回路モジュールを備え、少なくとも前記ICチップの周囲を樹脂封止してなる非接触ICカードにおいて、前記回路モジュールの片面又は両面に接着剤層を介してカバーシートを貼り合わせ、前記接着剤層をもって前記ICチップ及びアンテナコイルの周囲を封止したことを特徴とする非接触ICカード。
IPC (3)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
F-Term (13)：
2C005MA14 ,  2C005MA15 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005PA18 ,  2C005RA05 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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