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J-GLOBAL ID：200903011860174917

プリント配線板及びその製造方法

Inventor：
塚田 輝代隆

About 塚田 輝代隆

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高田 昌留

About 高田 昌留

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近藤 光広

About 近藤 光広

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小林 博之

About 小林 博之


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998041241
Publication number (International publication number)：1999054896
Application date： Feb. 06, 1998
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 導体回路と絶縁基板との接着強度が高く,導体回路及び絶縁基板上に設けたバンプまたはボールパッド等に半田ボールを設けて他の電子部品,他のプリント配線板等の実装部品を接続する場合,両者の間に高い接続信頼性を得ることができ,放熱性に優れたプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板10の上に導体回路12を有し,上記絶縁基板10及び上記導体回路12の表面に設けた表面絶縁層14を有してなり,かつ上記導体回路12の一部は,その表面が露出した露出導体部120を有しており,また上記露出導体部120の周囲の表面絶縁層140は上記露出導体部120の表面と同じまたは低い凹部を形成している。表面絶縁層としてのソルダーレジスト層は,黒色又は白色であることが好ましい。
Claim (excerpt)：
絶縁基板の上に導体回路を有し,上記絶縁基板及び上記導体回路の表面に設けたソルダーレジスト層あるいはガラスクロス樹脂層よりなる表面絶縁層を有してなり,かつ上記導体回路の一部は,その表面が露出した露出導体部を有しており,また上記露出導体部の周囲の表面絶縁層は,上記露出導体部の表面と同じ高さまたは低く,上記絶縁基板の表面より高い凹部を形成しており,かつ該凹部の表面絶縁層は上記露出導体部の側面に接触していることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4)：
H05K 3/34 501 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/38
FI (4)：
H05K 3/34 501 D ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/38 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (4)
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