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J-GLOBAL ID：200903012073144870

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

Inventor：
八木澤 隆

About 八木澤 隆


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002152238
Publication number (International publication number)：2003347320
Application date： May. 27, 2002
Publication date： Dec. 05, 2003
Summary：
【要約】【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と(B)フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が1×108Ω・cm以上であり、且つ(B)フィラー100重量部に対して、アスペクト比(フィラーの長径と厚みの比)が5以上のフィラーを20重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、(B)フィラーの平均粒径が0.3〜20μm、且つ最大粒径が50μm以下であるものが好ましい。
Claim (excerpt)：
(A)熱硬化性樹脂組成物と(B)フィラーとからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が1×108Ω・cm以上であり、且つ(B)フィラー合計量100重量部中に、アスペクト比(フィラーの長径と厚みの比)が5以上のフィラーを20重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペースト。
F-Term (4)：
5F047BA33 ,  5F047BA51 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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