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J-GLOBAL ID:200903012193838182

電子部品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 森下 武一 ,  谷 和紘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007286097
Publication number (International publication number):2009117459
Application date: Nov. 02, 2007
Publication date: May. 28, 2009
Summary:
【課題】新たな絶縁層を追加することなく、抵抗を形成できるインダクタを含んだ電子部品を提供する。【解決手段】積層体3は、複数の絶縁層30が積層されてなる。コイル電極31は、前記複数の絶縁層30と共に積層されたコイル電極であって、電気的に接続されることによりコイルLを構成している。コイル電極41は、前記コイル電極31が積層された絶縁層30上に積層されたコイル電極であって、それぞれが発生する磁束が打ち消されるように電気的に接続されることにより、前記コイルLに電気的に接続された抵抗Rを構成している。【選択図】図2
Claim (excerpt):
複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、 前記複数の絶縁層と共に積層されたコイル電極であって、電気的に接続されることによりコイルを構成している複数の第1のコイル電極と、 前記第1のコイル電極が積層された絶縁層の少なくとも一部の絶縁層上に積層されたコイル電極であって、それぞれが発生する磁束が打ち消されるように電気的に接続されることにより、抵抗を構成している複数の第2のコイル電極と、 を備えること、 を特徴とする電子部品。
IPC (5):
H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/04 ,  H01G 4/40 ,  H01C 13/00
FI (6):
H01F15/00 D ,  H01F17/00 D ,  H01F15/00 C ,  H01F17/04 A ,  H01G4/40 321A ,  H01C13/00 T
F-Term (18):
5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070BA11 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070EA01 ,  5E070EB04 ,  5E082AA01 ,  5E082AB01 ,  5E082BC39 ,  5E082DD02 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082GG10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 複合積層チップ素子
    Gazette classification:公表公報   Application number:特願2006-521778   Applicant:イノチップス・テクノロジー・カンパニー・リミテッド, パクイン-キル, ファンスン-ハ, キムドク-ヒ
Cited by examiner (10)
  • 特開平4-293210
  • 特開平4-076906
  • 特開平3-211810
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